LED燈珠發黑造成亮度下降,需要怎麽解決呢?

發生化學反應生成深黑色Ag2 O的過程。

It也可以是溴化的標誌，是指-1價的溴與+1價的銀在一定溫度和濕度下發生化學反應生成自然淺暗黑色AgBr的過程。

Of當然，6A和7A組的其他元素可能會進入LED燈珠封裝的外部，導致鍍銀層變色，降低LED燈珠的亮度。如何處理變黑的燈珠？

然後，這些硫、氧、溴等物質從那裏進入LED燈珠封裝的外部，與鍍銀層發生反應。了解這個入口通道對我們處理黑化結果具有決定性意義。

各種渠道能否有效阻斷，成為我們取得成績的關鍵。

 矽酮和矽樹脂，這裏統稱為矽膠，廣泛用作LED燈珠的封裝膠，具有一定的透濕性和透氧性。特別是在低溫下，硫、氧、溴等元素很容易透過矽膠進入LED燈珠封裝的外部。

1。業內采用的方法

1:硬矽膠封裝

目前，大多數LED封裝工廠采用硬度較高的矽膠作為LED燈珠的封裝膠，以延緩黑化時間，但硬度較高的矽膠帶來的應力增加了LED燈珠外部布局的可靠性風險。在熱脹冷縮的情況下，LED燈珠外的鍵合線容易斷裂，導致功能效應。然而，即使使用硬度更高的矽膠，其玻璃化轉變溫度也只有50-70℃。低溫下，矽膠分子布局的間隙變大，硫、氧、溴等物質容易進入LED封裝外部，與鍍銀層發生反應。

2。行業采用的方法

2:矽膠塗無機阻氣材料。

再有，很多LED封裝廠還是采用較軟的矽膠，在LED燈珠封裝外面塗一層無機阻氣材料，可以延緩黑化時間，防止高硬度矽膠的應力。

選擇硬度更高的封裝膠或者在外面塗覆無機阻氣材料，這兩種黑化的方法只是在膠的側通道1處有所改善，其他通道仍然沒有被堵塞，所以硫、氧、溴等物質很容易進入LED燈珠封裝的外部，這兩種方法的後果都很差。更重要的是，當塗在LED燈珠外側時，無機阻氣層在早期加工中容易磨損。同時，無機阻氣材料在低溫下長時間容易降解，導致分子裂變和開裂，最終仍不能起到有用的覆蓋作用。