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csp2016参数关键词:2016红光、2016黄光、2016贴片、2016灯珠、2016白光、CSP2016

 CSP封装

       CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP2016封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以

让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

 

这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的。对于CSP,有多种定义:日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装;美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准把CSP定义为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120%的封装;松下电子工业公司将之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别,但都指出了CSP产品的主要特点:封装体尺寸小。

CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度提高。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中,内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点PCB板的接触面积较大,所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W

CSP是最先进的集成电路封装形式,它具有如下一些特点:

体积小

在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下,它的面积不到05mm间距QFP的十分之一,是BGA(PGA)的三分之一到十分之一。因此,在组装时它占用印制板的面积小,从而可提高印制板的组装密度,厚度薄,可用于薄形电子产品的组装;

输入/输出端数可以很多

在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如,对于40mm×40mm的封装,QFP的输入/输出端数最多为304个,BGA的可以做到600-700个,而CSP的很容易达到1000个。虽然CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装。

电性能好

CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFPBGA短得多,因而寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能。

热性能好

CSP很薄,芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。

⑤CSP不仅体积小,而且重量轻

它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下,比BGA的少得更多。这对于航空、航天,以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的

⑥CSP电路

跟其它封装的电路一样,是可以进行测试、老化筛选的,因而可以淘汰掉早期失效的电路,提高了电路的可靠性;另外,CSP也可以是气密封装的,因而可保持气密封装电路的优点。

⑦CSP产品

它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面,适用于表面安装。

工艺流程

CSP产品的品种很多,封装类型也很多,因而具体的封装工艺也很多。不同类型的CSP产品有不同的封装工艺,一些典型的CSP产品的封装工艺流程如下:

柔性基片CSP产品的封装工艺流程

柔性基片CSP产品,它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。采用的连接方式不同,封装工艺也不同。

(1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程

圆片二次布线(焊盘再分布) →(减薄)形成凸点划片倒装片键合模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选激光打标

(2)采用TAB键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程

圆片→(在圆片上制作凸点)减薄、划片→TAB内焊点键合(把引线键合在柔性基片上) →TAB键合线切割成型→TAB外焊点键合模塑包封→(在基片上安装焊球)

测试筛选激光打标

(3)采用引线键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程

圆片减薄、划片芯片键合引线键合模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选激光打标

硬质基片CSP产品的封装工艺流程

硬质基片CSP产品封装工艺与柔性基片的封装工艺一样,芯片焊盘与基片焊盘之间的连接也可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。它的工艺流程与柔性基片CSP的完全相同,只是由于采用的基片材料不同,因此,在具体操作时会有较大的差别。

引线框架CSP产品的封装工艺流程

引线框架CSP产品的封装工艺与传统的塑封工艺完全相同,只是使用的引线框架要小一些,也要薄一些。因此,对操作就有一些特别的要求,以免造成框架变形。引线框架CSP产品的封装工艺流程如下:

圆片减薄、划片芯片键合引线键合模塑包封电镀切筛、引线成型测试筛选激光打标

圆片级CSP产品的封装工艺流程

(1)在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程;

圆片二次布线减薄在圆片上制作接触器接触器电镀测试、筛选划片激光打标(2)在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程

圆片二次布线减薄在圆片上制作焊球模塑包封或表面涂敷测试、筛选划片激光打标

叠层CSP产品的封装工艺流程

叠层CSP产品使用的基片一般是硬质基片。

(1)采用引线键合的叠层CSP的封装工艺流程;

圆片减薄、划片芯片键合引线键合包封在基片上安装焊球测试筛选激光打标

采用引线键合的CSP产品,下面一层的芯片尺寸最大,上面一层的最小。芯片键合时,多层芯片可以同时固化(导电胶装片),也可以分步固化;引线键合时,先键合下面一层的引线,后键合上面一层的引线。

(2)采用倒装片的叠层CSP产品的封装工艺流程

圆片二次布线减薄、制作凸点划片倒装键合→(下填充)包封在基片上安装焊球测试筛选激光打标

在叠层CSP中,如果是把倒装片键合和引线键合组合起来使用。在封装时,先要进行芯片键合和倒装片键合,再进行引线键合。

关键词:2016红光、2016黄光、2016贴片、2016灯珠、2016白光、CSP2016