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led灯珠封装技术介绍

发布时间:2021-12-10 09:43:13 人气:

 LED灯珠封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波长可得到不同的颜色,最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完成最基本的LED灯珠封装。【灯珠厂家,红外灯珠,全光谱灯珠,紫外灯珠,直插灯珠】主要有以下几个步骤:

1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。
3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。
4、焊线,用金线把晶片和支架导通。
5、前测,初步测试能不能亮。
6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。
7、长烤,让胶水固化。
8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10、包装。


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