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行业新闻

2016香港春季灯饰展,XUYU强势推出覆晶COB集成系列高可靠性光源

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未来照明级LED封装器件要求:高度集成,降低成本,高可靠性。集成COB封装光源产品接受度越来越高,目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成COB产品封装市场占比为22%,2015年集成COB封装市场占比达40%左右。且封装产品在照明领域的应用已成为封装行业的主要增长点。LED封装行业快速发展,产品更新速度非常之快。但如果仅仅是封装形式上的改变而没有技术性能上的根本提升,是很难满足灯具厂商对核心器件LED光源可靠性上的高要求。 旭宇光电(深圳)股份有限公司推出高可靠性,超低热阻封装设计,高光效低光衰倒装LED集成封装光源。杜绝常规集成COB光源老化发黑,断金线死灯,散热不良胶裂等等问题。用极高的可靠性给客户带来更好的使用体验。 一、倒装产品芯片无需通过蓝宝石散热,散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,芯片与基板采用共晶焊接,这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中,性能下降幅度很小。 二、倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势。譬如:抗振性、耐冷热冲击性,其表现出为优越的可靠性,可提高产品寿命,降低灯具产品维护成本。 三、在大功率条件下,倒装芯片封装相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中,超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关,倒装芯片可以成免金线封装,这是从源头大大降低了器件死灯的概率。 旭宇光电推出 产品型号:XY-2011C功率范围:3W-7W 光效:100-120LM/W 外形尺寸:圆形直径20mm 发光面11mm 使用范围:射灯、天花灯、筒灯  产品型号:XY-1414FC功率范围:3W-12W 光效:100-120LM/W 外形尺寸:13.5*13.5mm 发光面11mm 使用范围:射灯、天花灯、筒灯

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