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CSP将在特种照明领域大放异彩 与传统封装相辅相成_

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CSP 封装产品不是为了要取代掉现有 LED 封装的存在,而是让业界有机会走向不同风貌的产业分流趋势。传统的 LED 封装有很多种形式,从高功率 LED 采用的打线、基板、电路板模式,到 PLCC、COB 封装等等,业界因应 LED 背光与 LED 照明的应用特性,开发了多种封装体形式给市场上使用。而发展到 CSP LED 封装时,这是一种 LED 封装结构的升级与变化,解决了传统 LED 封装在节省成本下,面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。 市场上有一些 LED 厂商进行的 CSP LED 产品,只是覆晶结构,加上了有荧光粉的封胶,就以 CSP 产品的风貌销售,但这并不是真正良好的 CSP 封装,因为这种 LED 没有足够的结构保护 LED 芯片本身,产品的可靠度、信赖性就会碰到问题,市场上也存在着不同声音的反馈,迫使厂商设法要改善相关的设计。 CSP LED产品光学设计随着减去支架,产品更小,产品的单位面积流明度大幅增加,可以增加产品的设计弹性。从*终端客户要求来说,产品减薄、光学设计弹性增加,产品可靠度稳定,因此CSP LED 更能提供设计上的解决方案。 以LED手电筒来说,我们知道市场上的代表作品就是美国厂商的LED高功率芯片,只要搭配好光学的透镜,做好LED手电筒的结构,厂商出货和客户使用的流程是很顺利的。但现行的LED元件比较大颗,如果LED手电筒厂商想要相同瓦数,更小的LED元件尺寸,更远的照射有效距离,该怎办呢?在这个市场已经有人给出解决方案,可以提供更小尺寸,比方说四分之一或更小的白光芯片,这样应用在投射、照射光源就有很好的光学设计,收光可以更好,单位面积的发光效率也佳。 由于LED产业面临到市场变化,产业与技术出现分流趋势。既存产业发展出规模经济,大者恒大的厂商存在,小的厂商需要寻找出属于自己的市场经营与销售。 CSP LED产品应用在传统背光与照明市场上,虽然会遇到与原来产品价格竞争,但是在特殊照明与车用照明市场,客户拥有更高的设计弹性。特殊商业照明,天井灯、投射灯、手电筒、手机闪光灯等投射类的产品要求光学设计,因此采用CSP LED产品可达到收光功能,单位面积的光通量 (lm/mm) 能达到*佳的利用。 CSP封装并非要取代 LED 封装厂,而是和 LED 封装厂、终端应用厂商有更深入的合作,大家各自分流分工,透过 CSP 这样的产品结构,找出适当的利基型市场,发挥这方面的*大综效。

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