半导体照明光源研究进展

 氮化镓为基础的宽带隙半导体已经广泛用来制备高亮度蓝、绿光和白光发光二极管（LED），蓝光激光器（LD）；高温大功率场效应晶体管；紫外光传感器等光电子器件。许多新的效应和器件也在不断被发现，如GaN―based稀磁半导体和自旋电子学器件等。20年来，氮化物半导体材料和器件，在科研，生产等领域一直被广泛关注，迅速发展，成为各国在高技术领域激烈竞争的焦点，被称为第三代半导体技术。 其中，一个特别值得注意的发展方向是白光LED，其主要应用在于作为照明光源将有可能取代或部分取代目前广泛使用的白炽灯和日光灯。可以肯定地说，白光LED将像爱迪生白炽灯一样，引起照明工业的一场革命，照明方式的更新换代，并将带动一大批相关产业飞速发展。预计这一进程在5―10年，将不同程度的取代现有的照明技术。显然，这是关系到国计民生的大事，涉及到千家万户，被认为是21世纪*大的商机，对此必需给以高度重视。 白光LED照明具有三个*为重要的优点：节能，环保，绿色照明。低耗电量节能：预计白光LED照明，耗电量是同等照明亮度的白炽灯的20%，日光灯的50%.据统计在1998年，全球照明消耗2300亿美元，在发电过程中，产生4.1亿吨C02气体，美国照明用电消耗630亿美元，占能源的20%，在发电中产生U2亿吨C02气体，日本，台湾地区都爷'类似的统计；环保主要在减少日光灯的汞污染和减少tLEI>U装，将十：山光的led芯）丨a接焊接汴热沉上，成荇将背而出光的LED芯）丨'先倒装在具ff焊料卩点的砘载休|：，然丨焊接：热沉上。J找热m低的、抗热老化和紫外线的太n的装胶休，小会因温度猓变产卞。的内应力侦金丝和枢兜引线断开。绽合设讣反时杯和透谠的光学钴构，增加发光效率和发叫功丰I粉封装的白光LED电致发光谱随注入电流变化的关系，在5-6mA色温从8000K变为8900K，表明荧光粉与封装胶体的热稳定性都比较好。 多管芯的LED的封装是为了增强照明亮度和制做出多彩的照明器具。目前采用铝板作为热沉，目前已经做出了LED封装支架的原型，在完成散热、出光效率等实验后，开始出模和标准化工艺。采用常规芯片进行高密度组合封装的功率型LED，获得较高发光通量。 5总结本文重点报导了激光剥离技术制备上下电极LED的初步研究工作，深入研究还在进行中。荧光粉和白光led的研究已经取得了较大进展。半导体照明光源需要大功率，高亮度，低成本。相信在国家半导体照明工程的支持下，我国的半导体LED照明光源将会迅速发展起来。