三星LED基于倒装芯片技术 扩大照明LED器件产品系

三星参加这次中国广州展览会的意义非凡，因为中国市场作为全球照明市场的桥头堡，随着LED照明需求的增加，飞速增长。 三星电子将在这次展览会展示新产品系列。采用倒装芯片技术的新产品可实现比以前更高的光质量、高性能以及高价格竞争力，能够充分满足目前的市场需求。 三星电子基于倒装芯片技术的LED器件在高温、大电流下也能够实现更出色的光效;尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;散热功能的提升，可以实现低热阻，使芯片的寿命得到了提升;无金线，可实现高可靠性，充分满足市场需求。 三星电子此前推出的大功率器件LH351B，作为采用倒装芯片技术的产品，在市场上引起强烈反响，一经推出，很快在户外照明领域达到大规模应用，在本次光亚展上，三星还将展示基于倒装芯片技术的全新LED产品及解决方案，包括全新倒装芯片技术中功率LED器件;全新COB产品;第二代芯片级封装器件CSP等。   全新LM301A产品采用3.0mm*3.0mm的标准封装，能提供比传统Epi-up更低的热阻，在0.2W至1W多种电流下，可实现高光效。 在冷白光170lm/W的功效 在暖白出160lm/W的功效 在冷白光155lm/W的功效 在暖白光145lm/W的功效 在冷白的130lm/W的功效 在暖白光达到120lm/W的功效 LM301A不但适合于各种不同的照明应用，也采用EMC支架，相较于现有的聚邻苯二甲酰胺和PCT材料，提供防热和更多紫外线保护，使其适用于高功率高亮度LED应用。 三星特别推出两款全新COB产品，也是基于倒装芯片技术。可实现小光束角的小发光面积 COB和高光色质量COB系列。基于倒装芯片技术的小发光面积COB，与传统COB不同，可应用于卤素灯及商业专用射灯等需要小光束角的市场。高光色质量COB可分为接近自然光的高显色指数COB系列和鲜艳色彩COB，有望成为百货商场、商店等商业展示空间的*佳解决方案。 第二代CSP产品，使LED器件的外型更加紧凑，达到1.2mm*1.2mm。这些尺寸较**代CSP缩小30%，同时性能却提高了10%。此外，第二代CSP LED器件还可以提供2 2和3 3的CSP阵列，可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光简单易行，光学效果也趋于**。 三星电子LED事业部吴京锡副社长表示， 随着LED照明的广泛普及，市场需求日益多元化，提供按需定制产品变得更为重要。三星电子将继续推出**竞争力的产品，以加强公司在市场上的技术**地位。