繁体中文繁体中文
咨詢電話:13929279671
聯系我們/ CONTACT US
全國免費客服電話 13929279671
东莞市荧月电子科技有限公司

郵箱:mack123@126.com

手機:13929279671

電話:13929279671

地址:中国 广东 东莞市大朗镇蔡边村盆古庙区153号

您的位置: 首页 > 产品中心 > 大功率灯珠

大功率灯珠

3570车灯
3570车灯

csp3570车灯

CSP1806,1860灯珠,1806led,大功率1806,csp1860,csp1860厂家,csp1860参数,csp1860价格,csp1860规格书

立即咨询立即咨询

咨询电话 :13929279671

微信:m528691298邮箱:mack123@126.com

产品详情

关键词:csp3570,csp3570厂家,csp3570参数,csp3570价格,csp3570规格书

工艺流程

CSP产品的品种很多,封装类型也很多,因而具体的封装工艺也很多。不同类型的CSP产品有不同的封装工艺,一些典型的CSP产品的封装工艺流程如下:

柔性基片CSP产品的封装工艺流程

柔性基片CSP产品,它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。采用的连接方式不同,封装工艺也不同。

(1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程

圆片二次布线(焊盘再分布) →(减薄)形成凸点划片倒装片键合模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选激光打标

(2)采用TAB键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程

圆片→(在圆片上制作凸点)减薄、划片→TAB内焊点键合(把引线键合在柔性基片上) →TAB键合线切割成型→TAB外焊点键合模塑包封→(在基片上安装焊球)

测试筛选激光打标

(3)采用引线键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程

圆片减薄、划片芯片键合引线键合模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选激光打标

硬质基片CSP产品的封装工艺流程

硬质基片CSP产品封装工艺与柔性基片的封装工艺一样,芯片焊盘与基片焊盘之间的连接也可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。它的工艺流程与柔性基片CSP的完全相同,只是由于采用的基片材料不同,因此,在具体操作时会有较大的差别。

csp3570车灯(图1)

引线框架CSP产品的封装工艺流程

引线框架CSP产品的封装工艺与传统的塑封工艺完全相同,只是使用的引线框架要小一些,也要薄一些。因此,对操作就有一些特别的要求,以免造成框架变形。引线框架CSP产品的封装工艺流程如下:

圆片减薄、划片芯片键合引线键合模塑包封电镀切筛、引线成型测试筛选激光打标

圆片级CSP产品的封装工艺流程

(1)在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程;

圆片二次布线减薄在圆片上制作接触器接触器电镀测试、筛选划片激光打标

(2)在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程

圆片二次布线减薄在圆片上制作焊球模塑包封或表面涂敷测试、筛选划片激光打标

叠层CSP产品的封装工艺流程

叠层CSP产品使用的基片一般是硬质基片。

(1)采用引线键合的叠层CSP的封装工艺流程;

圆片减薄、划片芯片键合引线键合包封在基片上安装焊球测试筛选激光打标

采用引线键合的CSP产品,下面一层的芯片尺寸最大,上面一层的最小。芯片键合时,多层芯片可以同时固化(导电胶装片),也可以分步固化;引线键合时,先键合下面一层的引线,后键合上面一层的引线。

(2)采用倒装片的叠层CSP产品的封装工艺流程

圆片二次布线减薄、制作凸点划片倒装键合→(下填充)包封在基片上安装焊球测试筛选激光打标

在叠层CSP中,如果是把倒装片键合和引线键合组合起来使用。在封装时,先要进行芯片键合和倒装片键合,再进行引线键合。



相关推荐

在线客服
服務熱線

工程部:13929279671

華東區:13712965419

華南區:18665133283

華中區:13527907295

微信咨询
东莞市荧月电子科技有限公司
返回顶部
XWX

截屏,微信识别二维码

微信号:标签global报错:缺少属性 name 。

(点击微信号复制,添加好友)

  打开微信

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!