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led3528红光/RGB贴片灯珠为什么过回流焊后死灯?

来源:东莞市荧月电子科技有限公司      时间:2020-04-10 19:35:00

客户投诉8D报告

Customer Complaint 8D Report

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异常描述:

LED3528红光在客户端组装成品使用一段时间发现灯珠死灯,现寄回3PCB灯板我司进行失效分析。

                                          5e8f0b7703662.jpg

led3528红光|3528RGB|3528贴片灯珠|3528生产厂家|3528红光失效分析:

1.外观检查:

1.1图1为客户提供的样品,产品具体的电性参数为:(输入AC:3V  电压:IF:20MA)/,灯板设计规格为:11串,外观检查均发现灯珠气泡化,断路灯珠基本都出在电源输出端第一并位置上。

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小结:以上电性测试,LED芯片断路引起开路造成LED失效。

2.2失效样品解剖:

对失效样品进行溶解解剖,对其内部结构进行显微观察,发现气泡化严重的LED芯片断路/PPA支架气泡化,轻微断路的正极键合引线结合位置断路/焊接引线从B点拉断(见附图3-4)

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2.3铝基板绝缘耐压测试,600V-0.001mA打高压漏电测试未有漏电。

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结论:

1、 气泡化严重,灯珠长期超额定电压使用造成严重发烫,导致封装气泡化

2、 轻微断路大电流或过压正向击穿导致芯片断路/键合引线断。

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1.灯珠芯片断路建议客户从其他因素确认分析造成的不良原因(如供电、电源输出稳定性)。

2.检查中发现有虚焊现象(建议使用十温回流焊,并在温度上进行调整。

3. 灯珠芯片断路原因:A:在贴片前真空有损坏,没有及时除湿。

                     B:贴片中剩余产品没有经过除湿进行使用。

                     C:打开真空包装,贴片过程后8小时后再过的回流焊。

                     D:用300度发上高温直接焊接,没有预热过程。